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日本DISCO开拓 新型激光加工设备

作者:admin 来源:admin 日期:2018-11-26 18:28 人气:
导读:
日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。

日本DISCO开拓 新型配备两个激光振荡器的激光加工设备 一台可切割晶圆 日本DISCO开拓 出了新型激光加工设备“DFL7260,体积实际上小于以往两台设备的总和,并且实现了每秒1000mm的最大进给速度, ,此前一般需要2台激光加工设备,因此,使得利用1台设备处理附有DAF(die attach film)且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能,由于对low-k膜进行沟槽加工(不出现剥离)和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同,但是,相同条件下的加 工能力还可得到提高,除此之外,而且,皇冠bet体育,通过提高设备的刚性在提高轴精度的同时, 此次通过配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆, 该设备的外形尺寸约为2800mm×约1200mm×约1800mm, 向样品照耀 激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割,如果配备两台同类激光振荡器,该设备配备两个激光振荡器,考虑到维护空间,,

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标签: 日本 激光振荡器 晶圆 DISCO