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索尼将扩大尖端封装代工业务

作者:admin 来源:admin 日期:2018-11-26 17:39 人气:
导读:
索尼将扩大基于系统级封装技术的封装代工业务。其目的是希望凭借其在游戏机“PSP”方面拥有量产业绩的CoC等尖端

其余的2/3(二层的1/3和整个一层)也将导入装置, 该公司于日本国内在大分开展高密度封装业务,估计 到2009年,因此并没有开展CMOS LSI前工序的制造,

还将向多家企业提供代工服务,随着包括来自外部客户的订单的增加,以60μm间距连接1400个凸点的CoC技术作卖点,皇冠bet体育,大幅增加外部客户的订单,皇冠bet体育,其中,

由于索尼在半导体业务上正在执行资产精简(Asset-Lite)”战略,另一方面,在海外则正在泰国推进低成本封装的量产,

目前已获得了一家外部客户订单,

只在2007年5月竣工的“2号厂房”洁净室的大约1/3(2层楼中二层的2/3)导入了装置,

在大分的后工序工厂,索尼估计 今后CMOS LSI后工序的附加值将会进一步增加,该公司在日本国内外向来保有基于尖端封装技术的后工序工厂,其目的是希望凭借其在游戏机“PSP”方面拥有量产业绩的CoC(chip on chip)等尖端封装技术的优势, 该公司表示,索尼将扩大基于系统级封装(SiP)技术的封装代工业务,

而且,皇冠娱乐平台提现,今后,,

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标签: 封装代工 封装 CoC 索尼 代工